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FC倒装 LED 筛选

HP 18W/5050

采用陶瓷基板和特殊共晶技术实现更低的热阻、更好的散热以及更高的可靠性;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。蓝宝石倒装芯片,荧光粉喷涂工艺,特殊设计光学透镜封装。

产品特征

陶瓷封装,高亮度,高光效 

尺寸:5.0mmx5.0mmx3.0mm 

根据ANSI 标准分档 

适于SMT 贴片 

发光角度:120° 

包装:最大1000 颗/卷

产品展示

电性参数:(T solder pad =85   ℃,IF=700mA@12V) 
常规色温/K典型显指亮度等级/ 最小光通量 (lm)
K2K4M2M4
1200129013801470
600070


应用领域

车灯

路灯  

隧道灯  

工矿灯

文献资料

规格书:

LBQ3-70-80_080  HP50_Data Sheet  A00.pdf


CAD(3D):

HP(HP50.2) 3D.zip

光学文件链接:

https://pan.baidu.com/s/1XbLX1fS2_MQM-5PnjGxChw?pwd=vm27 

提取码:vm27 


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