HIR164系列是采用Chip led封装技术的0402正贴红外850nm产品，其轻薄化的结构使其在ID上的灵活性更高。
高强度输出
低厚度
高可靠性
高性价比
尺寸:1.0mmx0.5mmx0.3mm
发光角度:140°
正面焊接
适用SMT贴片
产品型号 | 尺寸 (mm) | 测试电流 (mA) | 峰值波长 (nm) | 平均电压 (V) | 上限电压 (V) | 平均辐射强度 (mW/Sr) | 下限辐射强度 (mW/Sr) | 发射视角 |
HIR164C-A01-4C | 1.0×0.5×0.3 | 20 | 850 | 1.25 | 1.6 | 2.0 | 1.1 | 140° |
