红外矩形光斑系列采用大功率红外芯片，利用大功率陶瓷封装技术（陶瓷基板+硅胶透镜），实现高导热率和耐大电流性能，同时采用双驼峰配光曲线设计，保证水平方向辐射照度均匀，能更好地适配sensor的长宽比，使边角均匀度更高。
高导热氧化铝陶瓷基材
耐大电流封装技术
独特的光学设计
更好的散热、低热阻
大功率陶瓷封装，矩形光斑光学设计
20mil、35mil、42mil红外芯片
尺寸：3.5x3.5mm
角度：60°*90°
支持表面贴片技术（SMT）
热电分离焊盘设计
| 电性参数：(T solder pad =25 ℃) | |||||||
| 产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向 (degree) | 电流 (mA) | LED高度 | |
| Typ. | Max. | ||||||
| IB856090 | 850 / 940nm | 150~300 | 1.4 | 2 | 60° x 90° | 250 | 2.75mm |
| ID856090 | 850 / 940nm | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 60° x 90° | 700 | 2.75mm |
| IE856090 | 850 / 940nm | 800~1000 | 1.6 | 2.2 | 60° x 90° | 1000 | 2.75mm |
DMS车载司机监控
手势控制、手机人脸识别
安防灯、家用机器人
工业、无人机
