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UA产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+UVC LED芯片，工作电功率定位0.2W左右，主要供应UVC波段有：270-280nm。
大功率3D陶瓷封装，玻璃透镜，易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVC深紫外线辐射输出高达2-5mW
玻璃透镜光窗出光设计
大功率3D陶瓷封装, 玻璃透镜
UVC紫外光辐射，进口UVC LED芯片
尺寸：3.5mmx3.5mmx1.6mm
齐纳管静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数： (T solder pad =25℃，IF=40mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2 (degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
UA275-35F （玻璃透镜） | 270-280 | 2-5 | 5.0 | 8.0 | 120° | 40 |
UB产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+UVC LED芯片，工作电功率定位0.2W左右，主要供应UVC波段有：270-280nm。
大功率3D陶瓷封装，易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVC深紫外线辐射输出高达7-15mW
玻璃透镜光窗出光设计
大功率3D陶瓷封装, 玻璃透镜
UVC紫外光辐射，进口UVC LED芯片
尺寸：3.5mmx3.5mmx1.6mm
齐纳管静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数： (T solder pad =25℃，IF=100mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2 (degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
UB275-35F （玻璃透镜） | 270-280 | 7-15 | 5.0 | 8.0 | 120° | 100 |
