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陶瓷基板导热系数高，倒装芯片，金锡共晶，热电分离设计，可大电流驱动
采用陶瓷基板和特殊共晶技术实现更低的热阻、更好的散热以及更高的可靠性；焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动。独特的光学透镜，朗伯形貌发光，使得客户更容易进行二次配光。蓝宝石倒装芯片，荧光粉喷涂工艺，特殊设计光学透镜封装。
