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高功率红外LED 筛选

GD 1W

采用大功率红外芯片,利用大功率陶瓷封装技术(陶瓷基板+硅胶透镜),实现高导热率和耐大电流性能,同时拥有独特的光学设计和全系列角度,可以满足安防领域不同角度需求。

产品优势

高导热陶瓷基材

耐大电流封装技术

独特的光学设计

更好的散热、低热阻


产品特征

大功率陶瓷封装,多角度光学设计

红外芯片

尺寸:1.0x1.6mm

支持表面贴片技术(SMT)

热电分离焊盘设计


产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃) 
产品型号

峰值波长  

 (nm)

总辐射能量 

(mW)

电压(V)

指向性   

 (degree)

电流

(mA)

LED高度
Typ. Max.  
GD-850850150~2501.62130°2500.85mm
GD-940940150~2501.62130°2500.85mm


应用领域

监控安防

手机人脸识别

家用机器人

DMS车载司机监控

手势控制

工业,无人机等


文献资料

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