陶瓷封装，具有通大电流、高光功率，高PCE、响应速率（＜1ns）快，可靠性强等特点，与diffuser扩散片形成不同的FOV，满足不同的光斑要求。主要应用在3D感测相关产品上，用于人脸识别，景深侦测，AR/VR，激光雷达，安防补光，医疗等领域，可选不同封装形式，不同发光角度以及功率。

高效率高可靠性、易准直、散热性好。

设计灵活，低功耗、抗干扰，测距远，精度高等优势，ns级脉冲模式工作。