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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
PM产品是7070平面封装系列产品,PG LED器件内置多颗大功率芯片,采用灵活地电路设计方式,可实现“6V 或 12V”终端驱动应用要求。在高端移动照明中要求的光斑投影均匀性(无光斑投影“十字暗区”现象),有极佳的表现。同时,PG导热系数>170W/K,耐大电流封装技术(额定工作电流高达:1400mA),高亮度出光产品(产品典型工作电流下:亮度可达1200lm)且其色区命中率可达98%以上。