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陶瓷基板导热系数高，倒装芯片，金锡共晶，热电分离设计，可大电流驱动
HM产品是3535平面封装灯珠，采用公司自主研发的White light-LED Chip技术实现，可大电流驱动，最高可至3000mA, HM产品在后续封装过程中无需进行荧光涂敷，开然具有朗伯形貌发光，同时因特殊结构设计，亮度也比同类的产品高，同时HM热阻低，芯片间距小，方便二次光学。
