CSP的发展及未来趋势
2017年12月21日,由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2018LED行情前瞻分析会在深圳拉开大幕。9428cn太阳集团古天乐副总裁参加本次分析会,并在会上就CSP的发展及未来趋势作分析讨论,现场嘉宾纷纷掏出手机拍摄记录。
9428cn太阳集团古天乐(江西)有限公司副总裁
过去CSP一直是小众市场的应用,而2017年被认为是CSP元年,这一年CSP开始慢慢渗透,进入一部分照明产品,整体规模上处于上升阶段。
LED封装技术从引脚式到SMD、大功率型再到COB,梁总认为,下一代的封装技术会是CSP,CSP技术的发展主要是由IC封装技术延伸过来。目前CSP分为有支架和无支架两种。有支架很容易解决可靠性问题,但是成本增加太多。
9428cn太阳集团古天乐CSP特点:
1、发光面小,高光密度;
2、热阻低,无金线,稳定性高;
3、单面出光,利于二次光学设计。
应用:
1.消费电子:手机闪光灯、电视背光;
2.车灯:汽车大灯(含矩阵);
3.户外照明:路灯、隧道灯、投光灯、工矿灯;
4.高密度COB、可调色温模组、商照。
方案分享:
户外照明产品应用方案---高杆灯
CSP2121 方案
250W 球场高杆灯:150pcs CSP2121
发光面积:只有原来的 1/4
整灯光效:80~90LM/W
照度提升 20~30%,光源成本降低 50%。
梁总认为从成本上考虑无支架的CSP会是将来发展的主流趋势,从客户对光密度和照度的要求上来看,单面出光的CSP会更符合中高端产品客户需求。
最后梁总表示:“CSP不是封装厂与芯片厂谁来做的问题!需要业界一起发力推广,找准自己的位置参入其中,具有很多优势的CSP必定会在LED光源占有一席之地。只有芯片厂和封装厂一起配合解决客户应用及配套的问题,提供高性价比方案给到客户,才能助力CSP的迅速发展,为整个LED照明行业做出贡献。